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生産加工機器

項目一覧

お客様ご自身が使用して、試作・分析を行える機器は 『機器利用』欄にご利用OKがつけてあります。

機器名用途担当機器利用
NCルーター

平面彫刻/溝ほり/穴あけ加工等ルーター加工一般

機械・材料技術部 ご利用OK
ろくろ

挽き物加工

工芸技術所 ご利用OK
アッシャー装置

半導体製造プロセス装置/レジストの灰化/表面処理

電子技術部 ご利用OK
イオンプレーティング装置

金属、合金、酸化物、窒化物の成膜 表面処理

電子技術部  
イオンプレーテング実験装置

薄膜製造

電子技術部  
コンターマシン

金属材料等の切断

機械・材料技術部 ご利用OK
サンドブラスター

表面ブラスト処理

工芸技術所  
シルクスクリーン印刷用フィルム出力機

スクリーン印刷用フィルム作成

工芸技術所  
スポンジサンダー

木材の研磨仕上げ

工芸技術所 ご利用OK
ダイシング装置

シリコン、ガラス等各種基板の精密加工、カッティング。必要に応じて刃をご用意いただく場合があります。

電子技術部 ご利用OK
ダイボンダ

作製した素子をパッケージに固定

電子技術部 ご利用OK
ツールチェンジNC加工機

ルータ軸による切抜き/溝ほり/穴あけ/球面加工等

機械・材料技術部 ご利用OK
ドライエッチング装置

ポリシリコン薄膜、シリコン窒化膜、金属膜などのドライエッチング

電子技術部  
フライス盤

平フライス削り/側面削り/みぞ削り/正面フライス削り/すりわり/エンドミル

機械・材料技術部 ご利用OK
フリップチップボンダ

フリップチップ実装/接合試験

電子技術部  
プラズマCVD装置

アモルファスシリコン膜、シリコン窒化膜、微結晶化シリコン膜などの形成

電子技術部  
プレス

木材の加熱処理による集成加工

工芸技術所 ご利用OK
プレスブレーキ

曲げ加工

機械・材料技術部 ご利用OK
ペースト精密塗布装置

ペーストの印刷

電子技術部  
ボンディング装置

薄膜電極とリード線の接続

電子技術部 ご利用OK
ボール盤

穴明/タッピング

機械・材料技術部 ご利用OK
マグネトロンスパッター装置

薄膜製造

電子技術部  
マスクアライナ

紫外線により感光性樹脂に微細パターンを形成する

電子技術部 ご利用OK
ユニバーサルサンダー

木材の研磨仕上げ

工芸技術所 ご利用OK
ラバープレス(CIP)

セラミックス、金属などの粉末の冷間静水圧成形

機械・材料技術部  
レーザー彫刻機

木質系材料の加飾としての彫刻と切断

工芸技術所  
ワイドベルトサンダー

木材の研削加工

工芸技術所 ご利用OK
ワイヤー放電加工機

材料試験の前処理として、通常の機械加工が困難な材質や複雑形状の部材を加工するために用いる。

機械・材料技術部  
両面マスクアライナ(手動式マスクアライナ/紫外線露光装置)

紫外線を用いてサブミクロン状の微細パターンを基板表面・裏面においてサブミクロン・レベルの高い重ね合わせ精度で加工する。

電子技術部  
丸鋸盤(大)

木材の切断

工芸技術所 ご利用OK
丸鋸盤(小)

木材の切断

工芸技術所 ご利用OK
切削試験装置

切削試験用汎用旋盤

機械・材料技術部  
切断機

砥石による試料の切断、ファインカット

機械・材料技術部 ご利用OK
加圧焼結装置(ホットプレス)

ホットプレス処理/焼結/焼成

機械・材料技術部  
動力ミシン鋸盤

木材の切断

工芸技術所 ご利用OK
卓上ボール盤

穴あけ

工芸技術所 ご利用OK
塗装設備(局所排気装置)

塗装

工芸技術所  
帯鋸盤

金属材料等の切断

機械・材料技術部 ご利用OK
平面研削盤

金属材料等の研削/セラミックスの平面研削

機械・材料技術部  
旋盤

旋削/ねじ切り/外周旋削/内周旋削

機械・材料技術部 ご利用OK
旋盤

旋削/ネジ切り/外周旋削

機械・材料技術部 ご利用OK
旋盤

切削試験

機械・材料技術部 ご利用OK
旋盤

旋削/ねじ切り/外周旋削

機械・材料技術部 ご利用OK
有磁場マイクロ波CVD装置(ECR)

炭素系薄膜作製

電子技術部  
木工帯鋸盤

木材の切断

工芸技術所 ご利用OK
木工旋盤

木材の旋削加工

工芸技術所 ご利用OK
木工用ドリル研磨機

木工用ドリルの研磨機

工芸技術所 ご利用OK
汎用フライス盤

平面切削

機械・材料技術部  
油圧ハンドプレス機

加熱加圧成形

化学技術部  
油圧プレス

フラッシュパネルなどの圧締・接着/パネルの曲げ強度試験

機械・材料技術部 ご利用OK
減圧CVD装置(エピタキシャル成長装置)

シリコンのエピタキシャル成長/シリコンカーバイトのエピタキシャル成長

電子技術部  
減圧溶射微粒子作成装置アーク加熱式超微粒子生成装置(ナノ粒子生成装置)

金属ナノ粒子・酸化物ナノ粒子の作製

機械・材料技術部  
熱CVD装置

多結晶シリコン薄膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜の作製

電子技術部  
熱間静水圧加圧装置(HIP)

金属やセラミックス粉末の加圧焼結/焼結品の残留空孔の除去/拡散接合/含浸による複合材料の製造

機械・材料技術部  
真空焼付(スクリーン製版用真空焼付機)

スクリーン印刷用の製版作成

工芸技術所  
研磨機

刃物研磨

工芸技術所 ご利用OK
研磨機

新素材(無機系、金属系)のダイヤモンド研磨

機械・材料技術部  
研磨機

研磨機

電子技術部 ご利用OK
磁性薄膜用三元スパッタ装置

rfマグネトロンスパッタ法による単層または多層の磁性膜作製/各種薄膜形成

電子技術部  
立型マシニングセンタ

工具(エンドミル、ドリル等)性能評価、被削性評価、金型・部品加工

機械・材料技術部  
表面現象解析装置超微粒子試料作成装置(ナノ粒子生成装置)

金属ナノ粒子・酸化物ナノ粒子の作製

機械・材料技術部  
角のみ盤

穴あけ

工芸技術所 ご利用OK
超仕上鉋盤

木材表面の平滑仕上げ、ずく作成

工芸技術所 ご利用OK
超精密正面切削装置

鏡面切削/ダイヤモンド工具の性能評価/軟質非鉄金属の切削性評価

機械・材料技術部 ご利用OK
超臨界反応装置

超臨界水、亜臨界水で有機物を分解し、成分を抽出します。

化学技術部  
超音波ウェッジボンダ

アルミ線等によるワイヤーボンディング

電子技術部 ご利用OK
超音波ボールボンダ

金線によるワイヤーボンディング
スタッドバンプ形成

電子技術部 ご利用OK
遠赤外乾燥機

塗料の乾燥

工芸技術所  
酸化拡散装置

シリコン酸化膜形成/半導体ウエハへの不純物拡散

電子技術部 ご利用OK
金属ナノペースト接合装置

金属ナノ粒子ペーストによる接合試験

電子技術部  
金属粉末射出成形装置

金属粉末の射出成形、セラミックス粉末の射出成形

機械・材料技術部 ご利用OK
陽極接合装置

半導体と金属又はセラミックスと金属の陽極接合。

電子技術部 ご利用OK
雰囲気調整接合装置

異種材料の接合/金属・セラミックの焼結

機械・材料技術部 ご利用OK
電子基板用印刷機

金属ナノインクや樹脂インクの印刷

電子技術部  
電子線描画装置 (電子ビーム描画装置/EB描画装置/EB露光装置)

ミクロンサイズからサブミクロンサイズの電子線レジストパターンを形成します。

電子技術部  
電極形成装置

素子の電極、配線を基板に形成

電子技術部 ご利用OK
電気炉

半導体プロセス/熱処理/酸化/拡散/シンター

電子技術部  
顕微鏡試料調整用研磨機

金属組織観察やマクロ組織試験用試料を研磨して表面を鏡面に仕上げるために用いる。

機械・材料技術部  
高周波スパッタリング装置

薄膜作成

電子技術部  
高速精密自動切断機

試料調整、冶具作成、部品加工

機械・材料技術部  
300ミリ手押し鉋盤

木材表面の研削加工

工芸技術所 ご利用OK
400ミリ自動鉋盤

木材表面の研削加工

工芸技術所 ご利用OK
600ミリ自動鉋盤

木材表面の研削加工

工芸技術所 ご利用OK
ECRプラズマエッチング装置

ドライエッチング加工

電子技術部  
NCルータ

木材のルータ加工

工芸技術所 ご利用OK
NC放電加工機

放電加工

機械・材料技術部  

関連タグ

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