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生産加工機器

項目一覧

お客様ご自身が使用して、試作・分析を行える機器は 『機器利用』欄にご利用OKがつけてあります。

機器名用途担当機器利用
アッシャー装置

半導体製造プロセス装置/レジストの灰化/表面処理

電子技術部 ご利用OK
イオンプレーティング装置

金属、合金、酸化物、窒化物の成膜 表面処理

電子技術部  
イオンプレーテング実験装置

薄膜製造

電子技術部  
ダイシング装置

シリコン、ガラス等各種基板の精密加工、カッティング。必要に応じて刃をご用意いただく場合があります。

電子技術部 ご利用OK
ダイボンダ

作製した素子をパッケージに固定

電子技術部 ご利用OK
ドライエッチング装置

ポリシリコン薄膜、シリコン窒化膜、金属膜などのドライエッチング

電子技術部  
フリップチップボンダ

フリップチップ実装/接合試験

電子技術部  
プラズマCVD装置

アモルファスシリコン膜、シリコン窒化膜、微結晶化シリコン膜などの形成

電子技術部  
ペースト精密塗布装置

ペーストの印刷

電子技術部  
ボンディング装置

薄膜電極とリード線の接続

電子技術部 ご利用OK
マグネトロンスパッター装置

薄膜製造

電子技術部  
マスクアライナ

紫外線により感光性樹脂に微細パターンを形成する

電子技術部 ご利用OK
両面マスクアライナ(手動式マスクアライナ/紫外線露光装置)

紫外線を用いてサブミクロン状の微細パターンを基板表面・裏面においてサブミクロン・レベルの高い重ね合わせ精度で加工する。

電子技術部  
有磁場マイクロ波CVD装置(ECR)

炭素系薄膜作製

電子技術部  
減圧CVD装置(エピタキシャル成長装置)

シリコンのエピタキシャル成長/シリコンカーバイトのエピタキシャル成長

電子技術部  
熱CVD装置

多結晶シリコン薄膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜の作製

電子技術部  
研磨機

研磨機

電子技術部 ご利用OK
磁性薄膜用三元スパッタ装置

rfマグネトロンスパッタ法による単層または多層の磁性膜作製/各種薄膜形成

電子技術部  
超音波ウェッジボンダ

アルミ線等によるワイヤーボンディング

電子技術部 ご利用OK
超音波ボールボンダ

金線によるワイヤーボンディング
スタッドバンプ形成

電子技術部 ご利用OK
酸化拡散装置

シリコン酸化膜形成/半導体ウエハへの不純物拡散

電子技術部 ご利用OK
金属ナノペースト接合装置

金属ナノ粒子ペーストによる接合試験

電子技術部  
陽極接合装置

半導体と金属又はセラミックスと金属の陽極接合。

電子技術部 ご利用OK
電子基板用印刷機

金属ナノインクや樹脂インクの印刷

電子技術部  
電子線描画装置 (電子ビーム描画装置/EB描画装置/EB露光装置)

ミクロンサイズからサブミクロンサイズの電子線レジストパターンを形成します。

電子技術部  
電極形成装置

素子の電極、配線を基板に形成

電子技術部 ご利用OK
電気炉

半導体プロセス/熱処理/酸化/拡散/シンター

電子技術部  
高周波スパッタリング装置

薄膜作成

電子技術部  
ECRプラズマエッチング装置

ドライエッチング加工

電子技術部  

関連タグ

 機械・材料技術部   生産加工機器   工芸技術所   電子技術部   試料調製用機器   化学技術部   アーク加熱   ガス中蒸発法   ナノ粒子   高周波誘導加熱   バイオ