ダイシェア試験 | 神奈川県産業技術センター
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更新日:2015.08.17

ダイシェア試験

ダイシェア試験、接合強度、ボンドテスター、半導体パッケージ

 
項目 内容
試験名 ダイシェア試験
手数料No  0765,0766
分類  機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験
内容 半導体デバイスのダイボンド接合強度の評価
補足説明 JEITA規格 ED-4703 K-111などに準拠 ヒートステージによる加熱条件下での試験も可能(最大300℃)
使用機器例  微小部品強度試験機(ボンドテスター)
試験対象 半導体パッケージ
備考 1測定条件につき(10測定点まで)
担当 電子技術部

  • 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
  • 「手数料」とは当センター職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
  • この他にオーダーメードでもお受けできます。




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