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機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験


試験名内容
ワイヤーボンディング強度試験

ワイヤープル試験およびボールシェア試験による、ワイヤーボンディング部の接続強度の評価

ダイシェア試験

半導体デバイスのダイボンド接合強度の評価

薄膜屈折率測定

エリプソメーターによる薄膜の膜厚・屈折率の測定 (単一波長:632.8nm)

定エネルギー分光測定

受光感度の波長特性の測定

膜厚測定

触針を用いて薄膜の膜厚を測定

フォトルミネッセンス測定

半導体、蛍光体の発光特性評価

高分解能(1nm以下)フォトルミネッセンス測定

シリコン中の不純物分析

低温光特性評価

5Kまでの光学特性評価用の試料冷却

位相差測定

分光位相差測定/分光光度測定/屈折率測定/複屈折測定

酸化拡散試験

Siウェハの酸化膜形成/Si基板の不純物拡散

光干渉式膜厚測定

半導体プロセスにおける各種膜厚測定

超深度形状測定顕微鏡による観察及び形状測定

微小部品の三次元形状観察、測定

ホール効果測定

比抵抗の測定/ホール係数の測定/キャリア濃度の測定/ホール移動度の測定

超音波ウェッジボンダ試験

マニュアルウェッジボンダによるワイヤーボンディング

超音波ボールボンダ試験

マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング

ダイシング加工(半導体基板精密加工)

基板の精密加工

真空蒸着

真空雰囲気中で金属を加熱蒸発させて基板にその金属の薄膜を堆積させる。

スパッタ成膜

薄膜の種物質(ターゲットという)にアルゴンイオンをぶつけて、その際にたたき出された種物質を基板に堆積することによって薄膜を作製する。

イオンプレーティング成膜

イオンプレーティング法を用いて行う成膜であるので、成膜時の圧力を上げることにより細溝側面の成膜が可能となり、かつ、基板バイアス等を制御することにより薄膜の付着力の向上が可能となる。

アッシャーによるプラズマ処理

表面改質、有機物除去

ECRプラズマエッチング

プラズマを用いるドライエッチング法の一つであり、この場合は、ECR (電子サイクロトロン共鳴) によりプラズマを発生させる。

高精度リソグラフィ

UV露光による感光性樹脂への高精度転写 両面パターンにも対応可