電子デバイスグループ

業務内容

電子部品、センサ等に関する薄膜技術、微細加工、実装技術

主な技術支援項目

  • ●プロセス:薄膜作製、ドライエッチング、熱処理、ダイシングなどのデバイス試作
  • ●実 装 :ワイヤーボンディング、ナノ粒子接合などの実装試作・評価
  • ●評 価 :レーザ顕微鏡、膜厚測定、磁気測定、抵抗測定などの材料評価、X線CT、超音波画像による非破壊観察・評価

研究開発・企業支援事例

マイクロセンサ(温度、ガス、光、磁気、風速)

実装、評価(鉛フリーはんだ、パワーエレクトニクス)

【問い合わせ先】電子技術部 電子デバイスグループ