ワイヤーボンディング強度試験
ワイヤーボンディング強度試験、ワイヤープル試験、ボールシェア試験、ピール試験、半導体パッケージ、ボンドテスター
項目 | 内容 |
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試験名 | ワイヤーボンディング強度試験 |
手数料No | E0763, E0764 |
分類 | 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験 |
内容 | ワイヤープル試験およびボールシェア試験による、ワイヤーボンディング部の接続強度の評価 |
補足説明 | JEITA規格 ED-4703(K-112、K-113)などに準拠 ツィーザによるピール試験も可能 |
使用機器例 | 微小部品強度試験機(ボンドテスター) |
試験対象 | 半導体パッケージ |
備考 | 1測定条件につき(10測定点まで) |
担当 | 電子技術部 |
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