ワイヤーボンディング強度試験
ワイヤーボンディング強度試験、ワイヤープル試験、ボールシェア試験、ピール試験、半導体パッケージ、ボンドテスター
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 試験名 | ワイヤーボンディング強度試験 |
| 手数料Ｎｏ | E0763, E0764 |
| 分類 | 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験／電気・電子関係の試験／半導体関係の試験 |
| 内容 | ワイヤープル試験およびボールシェア試験による、ワイヤーボンディング部の接続強度の評価 |
| 補足説明 | JEITA規格 ED-4703（K-112、K-113）などに準拠 ツィーザによるピール試験も可能 |
| 使用機器例 | 微小部品強度試験機（ボンドテスター） |
| 試験対象 | 半導体パッケージ |
| 備考 | １測定条件につき（１０測定点まで） |
| 担当 | 電子技術部 |
- 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
- 「手数料」とは当研究所職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
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