ダイシェア試験

ダイシェア試験、接合強度、ボンドテスター、半導体パッケージ

項目 内容
試験名 ダイシェア試験
手数料No E0765, E0766
分類 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験
内容 半導体デバイスのダイボンド接合強度の評価
補足説明 JEITA規格 ED-4703 K-111などに準拠 ヒートステージによる加熱条件下での試験も可能(最大300℃)
使用機器例 微小部品強度試験機(ボンドテスター)
試験対象 半導体パッケージ
備考 1測定条件につき(10測定点まで)
担当 電子技術部

  • 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
  • 「手数料」とは当研究所職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
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