超音波ボールボンダ試験

超音波ボールボンダ試験、ワイヤーボンディング

項目 内容
試験名 超音波ボールボンダ試験
手数料No E1154
分類 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験
内容 マニュアルボールボンダによるワイヤーボンディング
補足説明 (例:金線のワイヤーボンディング、スタッドバンプ形成、他)
使用機器例 超音波ボールボンダ
試験対象 電子材料、半導体
備考 1時間当たり
担当 電子技術部

  • 「使用機器例」とは当試験のために使用する機器の名称で、クリックすると詳細説明がご覧になれます。
  • 「手数料」とは当研究所職員がお客様のご依頼を受けて試験等を実施する場合の料金です。
  • この他にオーダーメードでもお受けできます。