ダイシング加工(半導体基板精密加工)

ダイシング加工(半導体基板精密加工)、ダイサー、ダイシングソー

項目 内容
試験名 ダイシング加工(半導体基板精密加工)
手数料No E1155
分類 機械装置、電気・電子部品等の性能評価試験/電気・電子関係の試験/半導体関係の試験
内容 基板の精密加工
補足説明 例)4インチウエハから1cm角への切り出し 等
使用機器例 ダイシング装置(ダイサー)、純水製造器
試験対象 シリコン基板、ガラス基板 等
備考 1時間当たり
担当 電子技術部

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