精密加工装置・表面形状測定機

集束イオンビーム装置(FIB)

用途

  • 表面・断面観察(イオン像、電子像)
  • 微細加工
  • TEM・STEM・SEM観察用試料加工 など
集束イオンビーム装置(FIB)

装置

エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)
XVision200TB

精密イオン研磨装置(ジェントルミル)

用途

  極低加速エネルギー(100eV~2keV)のアルゴンスパッタリングによって、イオンミリング装置やFIBで作成したTEMやSEM試料の最表面ダメージ層の除去

装置

リンダ社Model Ⅳ5

リンダ社Model Ⅳ5
シリコン単結晶の格子像

レーザーマーカ

概要

  レーザーマーカは試料表面を光学顕微鏡で拡大観察しながら、細く絞ったレーザー光を照射し、任意の場所へ簡単にマーキングできる装置です。集束イオンビーム装置や走査電子顕微鏡の電子像では確認が難しかった変色部位などの特定に、そのマーキング機能は大きな威力を発揮します。

特徴

  532nmと355nmの2種類のレーザーを切り替えて使用できるため、金属材料、絶縁材料、TFT、およびFPDなどの多種類のサンプルに対応可能です。また、対物レンズの倍率を変えることで、異なったサイズ、大体1~150μm角のマーキングが行なえます。

使用例

プリント基板へのマーキング

マーキングエリア(下の図に拡大)
マーキング前マーキング前
マーキング後マーキング後